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泉源:友兴达电子人气:83-金沙娱城9411.com-澳门金沙053333.com公布工夫:2014-02-21 17:06

可调电容封装的界说:
封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到内部讨论处,以便与其它器件衔接.封装情势是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不只起着安装、流动、密封、珍爱芯片及加强电热机能等方面的感化,并且借经由过程芯片上的接点用导线衔接到封装外壳的引脚上,这些引脚又经由过程印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片取内部电路的衔接。

可调电容的封装重要包孕:
封装的质料:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,如今根基接纳塑料封装。
封装情势:一般双列直插式,一般单列直插式,小型单列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的薄膜电路等。
封装的体积:最大为薄膜电路,其次离别为双列直插式,单列直插式,金属封装、单列扁平、四列扁平为最小。
两引脚之间的间距:一般标准型塑料封装,单列、单列直插式一样平常多为2.54±0.25 mm,其次有2mm(多见于单列直插式)、1.778±0.25mm(多见于缩型双列直插式)。

友兴达可调电容封装产品图片:
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